InnoLas推出激光分板系统效率高达30%

发布时间:2022-07-15 23:24 阅读次数:
本文摘要:据报,德国传统大型激光公司InnoLas近期发售的DIVIDOS激光分板设备系统可符合刚性、韧融合以及柔性印刷电路板(PCB)激光分板的所有拒绝。据报导,在全切割成模式下,与其他分板系统比起,该系统可以在PCB分离出来上构建高达30%的效率提高。 激光器可在没肢体认识的情况下运营并且完全会磨损,从而可实现极低的运营成本。与此同时,还可根据必须,用于第二个电流计可以将其吞吐能力提高将近一倍。此外,该系统的另一个优点是可以处置尺寸高达18*18英寸的基板。

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据报,德国传统大型激光公司InnoLas近期发售的DIVIDOS激光分板设备系统可符合刚性、韧融合以及柔性印刷电路板(PCB)激光分板的所有拒绝。据报导,在全切割成模式下,与其他分板系统比起,该系统可以在PCB分离出来上构建高达30%的效率提高。

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激光器可在没肢体认识的情况下运营并且完全会磨损,从而可实现极低的运营成本。与此同时,还可根据必须,用于第二个电流计可以将其吞吐能力提高将近一倍。此外,该系统的另一个优点是可以处置尺寸高达18*18英寸的基板。

该系统能尤其符合电子和汽车行业当前及未来的拒绝,并且可以用于自己的系统标准SMEMA外壳,进而联手许多自动化制造商构建该系统的自动化。


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